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產(chǎn)品描述
適用于玻璃載具的暫時(shí)接著制程，尤其是在RDL first制程。雷射制程中搭配剝離涂層材料，可將制程后的硅芯片輕易地從玻璃載具上分離，且可用堿溶液將殘膠去除。
產(chǎn)品特色
高附著性-與金屬層(Ti/Cu)具有良好附著性
高耐化性-可耐光阻劑、金屬蝕刻液以及有機(jī)溶劑
產(chǎn)品特性
項(xiàng)目 Item | 條件 Condition | 可剝聚酰亞胺 |
HLN00-PB | ||
顏色型態(tài)Exterior color | - | 半透明液態(tài) |
去膜液 Stripping solution | - | 4% NaOH/TMAH-DMSO |
解黏波段 De-bondwavelength | 355 nm | |
附著性 Adhesion | 百格測試 Cross-hatch tape test | 5B |
熱穩(wěn)定性 Thermal stability | 高溫烘烤 390℃ / 60 min | 無破裂/無軟化 |
耐化性Chemical resistance | 浸泡 NMP, 90℃/10 min | 膜厚無損失 No peeling |
玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg | 370℃ | |
熱膨脹系數(shù) CTE | 50℃~200℃/9 min | 17 ppm/K |
操作厚度 Thickness | 10~15 um |
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