產(chǎn)品描述

光敏聚苯并惡唑（Photosensitive Polybenzoxazole；PSPBO）是一種在微電子和航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的卓越耐熱的光敏絕緣介電材料。其優(yōu)異的光刻性能、機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、絕緣特性、低吸水率和低介電常數(shù)使其成為這些高端領(lǐng)域的理想選擇。

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是在扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分布制程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作為一種光刻膠，在層間介電材料、應(yīng)力緩沖層和保護(hù)層發(fā)揮著重要作用。在這些先進(jìn)制程中，PSPBO的低熱膨脹系數(shù)有助于提高芯片在溫度波動(dòng)下的穩(wěn)定性，其高機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)了芯片在物理壓力下的耐用性，而低介電常數(shù)則確保了在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中的低信號(hào)損耗。這些特性綜合作用，大大提升了芯片在各種環(huán)境條件下的性能和長(zhǎng)期可靠性。

產(chǎn)品特色

 ? 低溫固化

   ? 低熱膨脹系數(shù)

   ? 高顯影解析度：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um

   ? 低介電損失：Df <0.01@10GHz

  ?  水性溶劑顯影

   ?  優(yōu)異耐化性：能有效抵抗多種有機(jī)溶劑、無機(jī)酸、堿溶液的侵蝕

產(chǎn)品特性

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